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1、TOP LAYER（顶层布线层）： ' Q! q9 @' e5 l3 g
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设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 5 w3 s, j3 a8 n7 ^" X7 H
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2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
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+ S ^! c- H- e2 i r 设计为底层铜箔走线。
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$ f- \# [, i; O; E 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 2 z2 L1 W+ q' c! r: o6 H& }7 i
+ x6 s, O, A9 q. K5 v5 Y 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 ! z( |- W; f9 p$ h$ X4 a
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焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； " R' ]! Z3 B' }9 y1 n. A
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过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
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. m4 u4 p5 Q7 U! C# C 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 ' e. }3 i" ^8 M
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4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
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4 q" F" a% b- H/ |% l7 v* o 该层一般用于贴片元件的smt回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
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: w8 m5 u1 O x7 c" X: h 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： % W! o) D: p q7 _
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设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
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8 z* k* V: h% g% U0 K! L } 6、MECHANICAL LAYERS（机械层）： $ j$ ` V7 {2 H2 h" P( J
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设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 ) o4 \% E+ u' _8 G$ G, q$ |7 ]% e( Y# Z
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7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）： \: n% o& y7 p1 R
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设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 3 q- `9 E3 ~- I2 }) n7 [
8 S& \$ _# r* j6 j 8、MIDLAYERS（中间信号层）：
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& U; u+ K- t& _* P* U$ s* `, e 多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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9、INTERNAL PLANES（内电层）： ' }7 [0 d, C2 l+ p
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用于多层板，我司设计没有使用。
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10、MULTI LAYER（通孔层）： ' V" [: v* N3 O3 m" p+ A$ e/ i3 x
# r2 a8 f) c* U2 ` 通孔焊盘层。
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) g: L+ f8 X& F. a" i. y ^ 11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
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焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
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12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）： 7 m( j/ i0 m) F& u5 |' L
W* K1 ?: f# j( i 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层) y" A) T. h: a b8 K4 G: H5 p
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