AD如何实现MARK点开窗，且铺铜时能自动避让

2019-2-21 17:52| 发布者：凡亿刘老师| 查看：4360| 评论：1

摘要：MARK点开窗，且铺铜时能自动避让

可将MARK当器件来做，以开窗4MM为例，在做PCB封装库时，需多加一个4MM的SMD焊盘于TOP SOLDER层，且放置一个KEEPOUT的圆环。如下图，铺铜后效果如下(显示有TOP层的圆环，但在GERBER输出时无此圆环)

@
版
权
声
明

您下载的PCB作品案例来自于PCB联盟网（www.pcbbar.com）网友分享

----------------------------------------------------------------------------------
使用前请您先阅读以下条款:
1、转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。
2、本站不对设计作品正确性负责，建议下载资料后仅做参考之用，不要用来直接生产！
3、本PCB作品案例及原理图，均来源于网络或网友分享，本站不对其知识产权负责，如有侵权请联系管理员协助删除
----------------------------------------------------------------------------------
实现资源互换，欢迎您上传您的PCB作品案例作品文件及原理图文件，赚取金币积分！满200金币可提现
上传格式：层数+案例名称+其他标示名称
上传网址：https://www.pcbbar.com/forum-227-1.html