PCB线路板正负片的区别
PCB线路板正负片是指在PCB制造过程中，用于制作线路图形的光绘底片（或称为菲林）的两种不同类型，它们的区别如下：图形表现
- 正片：底片上的图形与实际PCB板上的线路图形完全一致，即线路部分是透明的，而背景部分是不透明的。在曝光过程中，光线透过透明的线路部分使感光材料发生光化学反应，经过显影后，保留下来的就是所需的线路图形。- 负片：底片上的图形与实际PCB板上的线路图形相反，线路部分是不透明的，背景部分是透明的。曝光时，光线透过透明的背景部分使感光材料发生反应，而线路部分由于被遮挡而未发生反应，经过显影后，被显影掉的是背景部分，留下的是不透明的线路图形。
制作工艺
- 正片：在制作正片时，通常是先将设计好的PCB线路图形通过光绘机直接绘制在透明的底片上，然后经过显影、定影等处理步骤，得到正片底片。正片工艺相对简单，适合制作一些精度要求不高、线路密度较低的PCB板。- 负片：负片制作工艺相对复杂一些。需要先在底片上涂覆一层感光材料，然后通过曝光、显影等步骤，将不需要的部分去除，留下所需的线路图形。负片工艺常用于制作高精度、高密度的PCB板，因为它可以通过多次曝光和显影来实现更精细的线路制作。
应用场景
- 正片：常用于一些简单的单层或双层PCB板，如玩具、家电等产品中的电路板。这些电路板的线路相对简单，对制作精度要求不高，使用正片可以降低成本和制作难度。- 负片：广泛应用于多层PCB板、高密度互连（HDI）板以及一些对线路精度要求较高的电子产品中，如计算机主板、手机主板等。负片能够更好地控制线路的宽度和间距，提高电路板的性能和可靠性。
成本
- 正片：由于制作工艺相对简单，所需的设备和材料成本较低，因此正片的制作成本相对较低。- 负片：负片制作工艺复杂，需要使用高精度的光绘机和光刻设备，并且对感光材料的要求也较高，所以制作成本相对较高。
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