编号：20180111公益评审报告

PCBQA

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$ Y% w6 S+ h, s+ \& K0 d邮件地址：pcbqa@fany-eda.com
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5 m$ E8 r! Y5 s, O% t* z9 _1、BGA里面的过孔请盖油处理（最好正版的过孔都进行处理），BGA里面开窗容易造成连锡的情况可能引起短路的风险

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2、存在stub线头，然后相同网络得走线和敷铜没有直接链接  请双击敷铜然后更改下敷铜的属性，移除死铜的也要勾选上，避免存在孤铜
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4、平面分割的时候注意下  载流的实际宽度，目前有点小了，如果存在可以合并的过孔 可以合并  也可以挪动下过孔让载流面积增加
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6、有空间的地方走线间距请满足3W的规范 这样可以有效的防止串扰的产生，其他类似的地方请也进行优化
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7、叠层方面，一般重要器件在顶层的话  响铃的第二层是GND   如果你重要器件在底层  那么第五层可以是GND
% I2 I) E% h, a5 {9 |' r9 Z你，目前的板子 重要器件都在顶层 请吧第2层变为GND  谢谢
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8、DDR的平面分割有问题 ，分割应该包含所有的走线在一起 这样才是一个完整的平面，目前平面是不完整的额

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9、晶振为干扰源 ，下面尽量不要走线 请避开走线

steven_zeng

不错哦  喜欢 嘿嘿

于鱼鱼

感谢，学习了

gordon85

评审贴的技术含量就是高