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3W原则:1 S" s4 }2 i! F' {; F
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。& Y; g. Y6 H' ]0 L
. T2 V: @% K' j
3 o# E. ?! ~. I20H原则:
. r7 K2 L4 p' U) ~, { 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
1 \; N; ]$ L! R) ] pcb设计中的20H原则?2 @! c3 N* B/ z
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
4 e- e- d# v- v' t 这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。: p8 Z1 |! k, L+ d M: t4 A
20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:2 Z, m" O4 L$ S- t- }
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。! P8 o- W) l2 Y6 ?) t+ ~
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
+ |3 S" }8 H1 L9 F) o$ \8 F( @+ L- E3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。, T4 G+ k: O. @8 }) r
4. PCB的总导数至少为8层或更多。8 y/ I# \* O0 \3 g q8 J
$ A2 t' W* F* t& w( A& J6 h3 {3 ?8 W若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
3 @# p/ E5 G# c. S# f7 J5 E( |4 I3 C+ w. A0 i, ^0 Y) D
笔面试作答简记:
+ Y9 b6 b Q' ^/ }4 W: w20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;
t4 E2 `+ Z! ^内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。. H' ~) a. q- ~! S# Z w
% X4 S; t* R4 |" K7 D; W1 h五---五规则:
- v4 l! N ^3 u1 g3 A: k 印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。$ l( c6 m( ~- e. w, Y0 k
1 u6 ~3 G; r6 z! W+ T
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