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pcb 线路板沉金和镀金的区别， 沉金板与镀金板是 PCB 电路板经常使用的工艺， 许多客户都无法正确区分两者的不同， 甚至有一些客户认为两者不存在差别， 这是非常错误的观点， 必须及时更正。 那么这两种“金板” 究竟对电路板会造成何等的影响呢？ 下面我就具体为大家讲解下， 彻底帮大家帮概念搞清楚。所以大家选用镀金， 那什么是镀金， 我们所说的整板镀金， 一般指的是“电镀金” “电镀镍金板” “电解金” “电金” “电镍金板” ， 有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的）， 原理是将镍和金（俗称金盐） 溶化于化学药水中， 将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层， 电镍金因镀层硬度高， 耐磨损， 不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？ 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层， 一般厚度较厚， 是化学镍金金层沉积方法的一种， 可以达到较厚的金层
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