PCB板层定义介绍

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层定义介绍
顶层信号层(Top Layer)：
8 p1 w- R/ U6 s- ~) ^+ H) ?也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Layer)：
0 B3 v$ F; Q3 Q) I最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer)：
# B8 z: F- f: `  m, h5 T" L4 _用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5 m# K8 t& I' ?, _. `底部丝印层(Bottom Overlayer)：
  D8 t6 {" w" e$ E4 T; u与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械数据层(Mechanical Layer)：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
& K8 r. l! a, a% f* [1 w阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
4 }: C# d3 g" p锡膏层(Past Mask-面焊面)：
9 J8 z; |5 N" X; E4 @" i有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层(Keep Ou Layer)：
% ^, _+ ^) Q6 ]定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
# n) I2 ^+ P- ?: ]: _" a多层(MultiLayer)：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
% @% W* ^# L5 T6 H4 S  w钻孔数据层（Drill）：
) T: X% B7 ^1 f: n+ wsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
# I; `* R. K6 ^9 L) i3 W( x+ x( L( v
3 k' s5 q/ o3 }/ P0 }7 n

chenzhouyu

有各机械层的用途介绍吗？

我想海南

liuhongran89

哇哇，这个介绍的好详细哇

lanbenfeng

这个介绍的不错，对新手了解大有帮助

hexingxue

介绍的比较详细，值得学习，谢谢

541328048

顶起，我经常跟设计师沟通的问题也给他家分享一下：多层(MultiLayer) 不要放焊盘，因为放在这层的焊盘输出GERBER来是盖油的，如果一定要放这层就必须把对应阻焊层也加上去。

草莓树

真是难得给力的帖子啊。

ZIXUAN1984

很不错的资料，下载学习 感谢无私分享！

yangxf0120

谢谢分享PCB板层定义介绍