AD 2层 PrgAddr板评审报告20190403

凡亿刘老师

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没有原理图，只能对pcb的主要部分进行检查。

一．布局问题：

1.【问题分析】：晶振的布局布线存在问题。

【问题改善建议】：晶振的布局布线要考虑π型滤波，且要进行包地隔离处理；滤波电容靠近管脚摆放，先经过滤波电容再进入晶振。

二．布线问题：

1.【问题分析】：如下图所示，DRC检查还存在路的现象。

【问题改善建议】：建议画完板后，进行drc检查，将未连接的线连接。

2.【问题分析】：如下图所示 ，电源线vbat，突然变得这么窄，载流不够。可能找出过载不足烧坏的情况。

【问题改善建议】：建议线宽一致，一定要改的话，不要相差太远。

3.【问题分析】：电容电阻中间窜线，焊接时容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议打孔换层连接，或绕开连接。

4.【问题分析】：B+/- 是否为差分？离焊盘太近，容易被干扰。

【问题改善建议】：建议拉开间距，条件允许的情况下，建议包地处理。

5.【问题分析】：信号线发生非必要的弯折，容易影响信号的传输。

【问题改善建议】：建议将信号线，能拉直就拉直。

6.【问题分析】：顶层已经布线了，不是单面布局，底层的线过多过密。

【问题改善建议】：建议一些线可以打孔换层到顶层走线。

7.【问题分析】：管脚焊盘中间穿线，焊接时容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议绕开，或者打孔换层走线连接。

8.【问题分析】：回流过孔打的比较乱，不美观。

【问题改善建议】：建议多使用对齐，等间距命令，或者使用特殊粘贴的阵列来打回流地孔。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板框线的keepout属性勾选了，这样出gerber文件时，不会显示板框。

【问题改善建议】：作为板框的话，建议将keepout属性的勾去掉。

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学习。。。。