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中雷电子 无卤板材的特点& V+ N: ~1 m {& J3 L
' |- X P; X" {8 q) G1、材料的绝缘性. J2 u& W$ k& p0 p. x& D: q/ B" F
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由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。1 m1 F/ j$ q6 X- T/ r- ^
6 i% P o, [6 p. f2、材料的吸水性2 Z/ O6 P+ V( _
: B' A, n3 [5 W) T [% D; l无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
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3、材料的热稳定性# J6 Q0 ^5 y3 D6 R
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无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。* c/ R2 [ R2 n8 }$ @# ~- X
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