AD 2层 DriverBoard板评审报告20190318

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
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一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：如下图所示，PCB中还存在未连接的网络。（两个GND网络）
【问题改善建议】：建议修改；建议在前期扇孔时，对地网络的焊盘也进行删除，避免遗漏。
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2.【问题分析】：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout割除。
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3.【问题分析】：GND和PGND两种地没有分隔开来，容易出现跨地跨分割的情况。
' y4 @. o' K$ t/ f. O6 F【问题改善建议】：建议将两种地区分隔开。
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8 }$ e" _7 Q2 F* X' n3 |4.【问题分析】：线宽大于管脚焊盘，这样不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议用焊盘宽度一样的线进行引出，后再加粗处理。
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5.【问题分析】：走线存在直角和锐角；这样容易产生不良的反射，干扰信号。
【问题改善建议】：建议修改成钝角，或者使用fill填补或者加泪滴。

6 R6 Q6 @9 X4 N' l) Q4 k1 w: H1 L6.【问题分析】：3 4脚作为输入脚，5 6 脚输出脚，两者的线宽相差太远，输入这么细，输出再怎么粗也是过小电流。
【问题改善建议】：建议输入输出线宽一致，对于大电源建议敷铜。

7.【问题分析】：12V电源换层走线，一个0.7mm的孔载流是否足够？
【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm过1A的电流（一般做好1A的预留），来适当的增加过孔数量。
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8.【问题分析】：12V转7v2电源的转换电路存在问题，转换时的现况不够，载流不够，电源点带不起来。
【问题改善建议】：建议加粗处理，可以根据表层20mil过1A来适当加宽导线。
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三．生产工艺：
1.【问题分析】：丝印叠在一起了，生产时会模糊不清；且丝印的尺寸不要这么大。
【问题改善建议】：建议丝印与丝印键保持好间距；建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

2.【问题分析】：板框的keepout属性勾选了，这样出生产文件时，会没有板框。
【问题改善建议】：作为板框的话，建议将keepout属性的勾去掉。
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大河海

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