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[文件已评审] AD 4层 MY_WIFI_ESP板评审报告20190222

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发表于 2019-2-25 17:28:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I% h0 k' V; U- U2 b4 A
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2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
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, w( h' l& E& K& D7 k. q/ @% t  P------------------------------------------------------------------------------------0 D- k: [; x: q5 k2 O; }0 w# g
一.布局问题
1.问题分析】:晶振U2的布局存在问题,滤波电容的位置不对,没起到滤波的作用。
问题改善建议】:滤波电容靠近管脚摆放,先经过电容再接入cpu;且晶振的布局走线都要考虑π型滤波。
二.布线问题:
1.问题分析】:第三层电源层,走了很多信号线;不利于平面的参考。
问题改善建议】:建议信号线在顶底层处理,尽量保证电源层的平面完整便于参考。
2.问题分析】:Wifi信号线下的地铜没有挖掉,阻抗的计算会受到影响,保证不了50Ω。
问题改善建议】:Wifi信号线建议隔层参考,将第二层地铜挖掉,参考第三层。
3.问题分析】:走线时产生直角了,这样容易产生不良放射影响信号。
问题改善建议】:建议用fill填补成钝角,或加泪滴填补。
4.问题分析】:滤波电容放置的位置与对应的管脚较远,滤波效果不佳。
问题改善建议】:滤波电容靠近对应的管脚摆放,CPU管脚尽量保证一脚一个。
三.生产工艺:
1.问题分析】:部分丝印没有调整出来,这样生产时,这个丝印被压住,生产不出来。
问题改善建议】:建议统一把丝印调整出来,且板中的丝印放置的太近,板子空间大,可以拉远些;
2.问题分析】:板中地铜超过了板框,不美观且会对生产造成一定的影响。
问题改善建议】:建议选中板框,快捷键TVG;可以敷出与板框一样的铜皮。

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