AD 2层 driver板评审报告20190214

凡亿刘老师

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一．布局问题：
1.【问题分析】：丝印与丝印挨着，器件靠的太近不利于后期的生产焊接。
5 e4 n+ B& r1 u% T1 F* ]【问题改善建议】：总体来说板子的空间还是比较充足的，建议拉开些间距。
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二．布线问题：
1.【问题分析】：pcb中电容电阻中间过线了；在焊接时，有时候温度会太高，烧糊铜模时导线会暴露出来，这样容易照成其贴片器件短路。
  g. o/ f- q% J* [3 ?" A7 ~【问题改善建议】：建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线，把线移开，走不过可以打孔换层走线。

% l! L5 w7 G: u, f2.【问题分析】：PCB板中的过孔之的间距太近，已经连接在一起，这样不利于生产。
【问题改善建议】：建议拉开间距，同时 设置好孔与孔之间的间距规则进行约束。
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0 |5 W: U% Q, e2 Y3 P) m3.【问题分析】：如下图，走线时产生了锐角，这样容易出现不良的信号反射，而影响信号。
【问题改善建议】：尽量避免锐角和直角的出现。可以尝试加泪滴。
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4.【问题分析】：网络NetD5-2走线形成环路了，这样容易干扰信号。
2 v+ G' U: u, ^, o$ q% f【问题改善建议】：先经过滤波电容R26 ，再连接到其他的器件。

% e2 ^1 x+ U2 V# ?1 n% [- j5.【问题分析】：线宽大于管脚焊盘，这样不利于后期的焊接。
. U; }1 s0 n+ v$ v/ i0 Q4 m【问题改善建议】：建议引出后再加粗。

6.【问题分析】：S+5V电源在顶层可以直接连通，却又打孔换层底层连接部分线。
【问题改善建议】：能在同层连通的就直接连通，尽量少打孔换层。（一般我们打孔换层，基本上是线拉不过了，图中这种直接连接。）

% X3 ?; a0 E; I& {5 f# d' ?7.【问题分析】：12V电源的处理欠妥，出现瓶颈了，接出去的部分太细了。入口再大，出口太细，他的电流还是过不去。
【问题改善建议】：建议电源线宽度尽量保持一致；输入输出一致。

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zhidai

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