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[PCB技术] AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

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凡亿李蜇龙 发表于 2019-1-23 17:46:01 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法
AD 中,大面积覆铜有 3 个重要概念:
Fill
Polygon Pour(灌铜)
Plane(平面层)
3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法,下面我将对其做详细介绍:
[size=16.0000pt]一.Fill
Fill 它是绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络;不会避让;假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络,用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就造成短路了。
虽然 Fill 有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有 LM7805,AMC2576 等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用 Fill 命令便恰到好处。
[size=16.0000pt]二.Polygon Pour
Polygon Pour就是我们常用的灌铜,它的作用和 Fill 相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于:灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。
他的智能性还体现在它能自动删除死铜。
三.Plane:
就是平面层(负片),它适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用 line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络。
它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到 plane 的方便之处。
四.修铜
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精彩评论11

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西查比 发表于 2019-1-23 19:47:08 来自手机 | 显示全部楼层
 
666666有6667
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lajiaolajiao 发表于 2019-1-23 20:11:52 来自手机 | 显示全部楼层
 
每日一学习  收获颇多
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abc痕迹 发表于 2019-1-24 08:56:28 | 显示全部楼层
 
感谢分享!!!!!!!!!!!!!!!!
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5楼105317 发表于 2019-1-24 09:34:45 | 显示全部楼层
 
感谢分享222
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geek_michael 发表于 2019-1-25 09:21:30 | 显示全部楼层
 
94fk
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followme001 发表于 2019-1-26 09:14:45 | 显示全部楼层
 
很实用的知识点。
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xlkzbyjj 发表于 2019-1-26 16:16:01 | 显示全部楼层
 
6666666666666666666666666
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