Allegro 6层 RD3288PCB PCB论坛公益评审报告：20181214
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1.布局方面，屏蔽罩没办法完全知道是什么样子的，在屏蔽罩开槽的地方需要加上白油，绘画出来，没有开槽的地方需要画上阻焊线宽40mil或者30mil
2.丝印调整有些地方没有调整
3.布局的时候因为密度没有那么密，摆放的时候可以摆放的稍微开一些，不要摆放的太密，影响后期的焊接和维修
4.测试点最好是都放同一面
5.DDR部分走线没有满足3W原则
6.DDR走线有出现阻抗突变的情况，部分线是3.5mil后面又变道4mil，RK3288的BGA时可以4mil出线的、
7.差分换成需要打回流地过孔
8.差分对内等长不要绕这么开，这样导致差分线不耦合，且记住打回流地过孔
9.差分进行绕等长的时候相同网络的不要靠的这么近、
10.BGA可以4mil出的就4mil出不要变细出，影响阻抗
11.时钟线要进行包地处理，这样可以提供板子稳定性（绿色高亮线）
12.SD卡的数据线金额wifi的数据线和flash的数据线均要和自己模块的时钟线进行等长处理，目前没有进行等长
13.音频线为模拟线，是容易受到干扰的信号线，需要进线包地处理
14板子里面有很多线可以拉直优化的优化一下
15.铜皮与过孔的距离不要设置到10,4mil或者5mil的距离就可以了
16.VDD_GPU是RK3288的核心电源之一，电流较大，过孔最好有10个以上，且要有足够宽的铜皮（目前铜皮割裂的很厉害没有多大）17.VDD_CPU，vdd_log和GPU一样需要增加过孔和铜皮宽度18.很多LDO电源全部由10mil 的线完成连接，最好是走到20去19.电源走线自己优化一下，不要走的太绕了20.天线走线不要超过焊盘的宽度，且第二层挖的区域最好在大一些
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