2层STM32F103C8T6 PCB论坛公益评审报告：20180612

凡亿刘老师

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1.晶振位置放置不当，电阻在前，电容再后再到晶振，周围打上地过孔

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2.走线调整，走线不要绕要直


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3.网口部分要挖空处理
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4.阻焊与阻焊之间连接在一起，规则修改按下DR如图所示修改

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5.此处可直接铺铜处理
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6.走线宽度不要超过焊盘宽度，加粗处应在出焊盘之后
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7.差分线没按差分方式走线

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8.晶振下面不可走线
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9.时钟需包地处理
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10.此处电源处理不当，造成了两个环路，可直接铺铜处理

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