编号:20170920 PCB公益评审报告

PCBQA

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1、 继电器丝印本体下所有层挖空处理，切断干扰源

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评审建议：
) T8 M( R1 G$ I3 E7 m, \2 d# d1:重新设定规则，铜皮采用全连接，铜皮到过孔的距离设置为5
: A2 K! g# E4 ~4 o% p2：给予主控部分，电源部分分别加屏蔽罩。
) H! g3 V! p0 t) r+ z  z8 r/ A3：修整电源，BGA出来的LDO加大，尤其是BGA的核心电源。
4：调整DDR数据线和地址线的环路，减少环路面积，压缩DDR范围。
5：压缩 DDR范围后，将垮入DDR部分的其他信号线及电源挪走。
1 G' Z- v* S$ g( [DDR部分不能有其他任何与DDR无关的信号，每层都是这样的。
# M( L3 r0 R9 M8 k: |) R6：其他的一些问题等整改完后，在看。先把这些致命问题整改好。

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2、依照RK标准 这个地走粗点 20MIL，单点接地处两个地孔.

+ P) o$ c9 O( J) `. e) H+ C+ V

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3、DDR_GPU载留瓶颈只有这么多，GPU应该是大电流的，要大面积普通。TOP层输出采用全连接吧，这样可以加大载留面积的。

  w3 s* v6 F; n" U1 W# |

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4、多余的孔

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5、电感中间不要有铜皮
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6、输入输出孔不一致

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7、反馈要从输出的最后一个滤波电容后 取电。另外GPU  CPU的滤波电容尽量靠近输出端，这样才有率效果。

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8、DCDC的回流地采用 X交叉方式，输出保证4个地孔以上（参看Layout指南）

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9、IC引脚中间的地CUT掉
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10、PMU的输入电源被割断的太严重了，导致载留瓶颈很小
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