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一、焊盘的重叠 ; S$ }6 K& `) b+ ^
! b p- U) S, ]8 b 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
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G" E( p# e: _3 { 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
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9 u2 D2 ]/ G) z ~, g# V二、图形层的滥用, }+ |' i1 @% u5 v5 G" F7 z, E
! ^8 Y7 N; d, K 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
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2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,1 r) P% O$ d$ W; Z/ ~
漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 0 R% |7 Z' U: X( f& t6 b
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3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
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三、字符的乱放
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6 A; I2 O5 e& l! a& ~8 t 1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
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% t$ z# o# ~ s' K 2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
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& c; r# i& e4 e0 O$ g- o1 H四、单面焊盘孔径的设置
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! d" J$ I& O: G/ I) d6 |# I 1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现2 W3 G" w( o" A' M( V5 @
问题。
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2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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+ S" x/ j( _3 o/ H- d) I五、用填充块画焊盘
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用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将
& f, q# ^% b* h' S3 u被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 - d' {* _" K" L" m0 `4 a
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六、电地层又是花焊盘又是连线0 {0 @& I: G Y! t) W- F1 l3 m
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因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,4 j! e! H3 ^; N: C" G
画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 & \ W2 M$ B" b8 k$ d
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七、加工层次定义不明确$ [* J1 U: I/ {: f
# ]; y' A" I8 B+ i) j 1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
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( _9 H: ~( e9 R 2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。 / H/ T- ^' V+ g1 {* M; o
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八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
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3 _8 H0 Y% y3 [+ M' C2 p 1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
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2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 % B7 n0 j+ D9 B" k H0 \/ ]# G2 Q; F
' c9 ^% `/ J9 [7 d1 z) H+ o九、表面贴装器件焊盘太短
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这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,. w7 @! i6 A7 W3 L7 E) x
如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
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+ |/ L5 D+ X6 ]( c# u十、大面积网格的间距太小3 v a5 v W- w5 Q" i( N6 \" l7 ?
# u3 z b* b- N 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,# ~% a6 n8 r+ U8 C& P/ `
造成断线。
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