1 K8 X: f0 h7 D8 e, _$ C现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。 - B+ q' `) I& n; l A+ o* P
其具体定义如下: 0 }5 x; ^1 u% d- A9 T1 q5 K
加成法: 通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。 减成法: 在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工,选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。 半加成法: 将加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种加工方法的特点,在绝缘基材上形成导电图形。 : ~- D2 [' }, D( T. j. T y# O5 D! N b
单纯的文字叙述,假如没有足够的基础,可能朋友们不太理解,下面,以简化的图示,给朋友们展示一下,这三种制作方法,分别是如何把线路上的金属化孔制造出来的。
3 L0 o, S# f" Y8 a+ F5 W$ j【各层名称及其作用】 8 P8 C u, D+ ^) V$ f9 z' r' f
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如图,所谓加成法,就是说,线路是在绝缘基材的基础上增加出来的,而减成法,则是在铜箔层蚀刻出来的,至于半加成法,则是把两种方法结合后,将线路制作出来。 : a1 h" U6 @; ]4 Y j, L
如果形象地表述一下,加成法,可以认为是修碉堡,而减成法,则可以认为是挖壕沟。同样是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕沟,则是把没有用的部分移除。(半加成法,则是又修碉堡,又挖壕沟) ' T8 a4 t4 {: o; c+ Q$ Z( @' z
但是,修碉堡是比较费力的,挖壕沟更省事,所以,目前最主流的工艺仍然是当初保罗·艾斯纳发明的铜箔蚀刻法,即减成法。当然,大家可能对这种称呼比较陌生,我们可以换一种说法——负片与正片工艺。
. \& B3 c% @* { c(大致划分,如图所示)
* [8 i0 ^+ P9 [2 a* x那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?因篇幅所限,请朋友们继续追踪,下文将继续为大家分享~
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