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层定义介绍! E: P( ]* G) }
顶层信号层(Top Layer):% Z6 ~1 [5 r5 [) Q4 K7 ?$ X. ?* R
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线; ( E# N+ {! k2 d" q- J
中间信号层(Mid Layer):
% T* W8 x3 M# l+ r- y& q最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
# u2 J9 s1 r+ n6 D底层信号层(Bootom Layer):
3 S1 X4 c/ x+ q1 g- j+ n' s也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
q" R% j F$ A1 c- i, D3 t3 h顶部丝印层(Top Overlayer):( `) B/ z q3 D$ \
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 . C3 {6 M3 h% F+ u
底部丝印层(Bottom Overlayer):5 r# d- b+ L7 Z3 I x5 M" ^: h
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。 ) P& D9 a. J4 m+ H7 D/ a# w; [
内部电源层(Internal Plane):
$ b8 J$ E/ i: D" y8 s通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
# X k3 g0 B+ m2 v5 p. S机械数据层(Mechanical Layer):1 p$ s, G1 u' W! s3 N3 m8 z
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 ' U$ G+ E: _+ u- f n7 [6 i( e
阻焊层(Solder Mask-焊接面):8 o3 z* e F5 W4 u
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分. + v9 H' w( g0 n4 X, m* z3 X
锡膏层(Past Mask-面焊面):
( t$ i1 r9 L3 v$ K* v) y: P5 A有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
$ X3 K5 ~ _0 H' }禁止布线层(Keep Ou Layer):
4 s* D, E. V7 F5 {& [定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
$ w& d9 {6 l/ L6 T5 t: g多层(MultiLayer):3 c0 A) T3 z4 _; ^- ~: U) _
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
, w% m2 E& m( Q5 P# a1 E钻孔数据层(Drill):
" e# m: A1 ^( K" v7 o! _solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
T ?) i. ~& M# U/ V8 tpaste是开钢网用的,是否开钢网孔1 F5 d' Q; ]' G+ [, x9 u2 c
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏$ @" k2 z3 {4 W! K6 w- Z
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