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[已解答问题] 大面积铺地铜打孔为什么

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Starian 发表于 2022-4-30 22:08:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
大面积铺地铜打孔为什么

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凡亿陈柳 发表于 2022-5-11 10:52:48 | 显示全部楼层
表底层整板铺铜的好处

1、从EMC角度上看,表底层整板铺地铜,对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制,同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。

2、从散热角度分析,由于目前的PCB板越来越高密,BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。

3、从工艺角度分析,整板铺地铜,使得PCB板分布均匀,PCB加工压合时避免了板弯板翘,同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

提醒:对于两层板来说,覆铜是很有必要的

一方面由于两层板没有完整参考平面,铺地可提供回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一般可以以底层铺地平面,顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路,模拟电路(模数转换电路,开关模式电源转换电路),覆铜是不错的做法。
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凡亿陈柳 发表于 2022-5-11 10:53:23 | 显示全部楼层
打孔是为了缩短回流路劲
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