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[PCB技术] PADS:铜皮优先级设置

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凡亿-彭老师 发表于 2022-1-4 17:19:29 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
多个铜皮重叠时,需要考虑到铜皮的优先级设置。不然就会出现如下情况,出现覆铜框里面是空白的,覆铜覆盖不上去。如下图所示
+08:00C429联盟网7853.png
这个铜皮优先级设置针对的是覆铜平面,对铜箔是没有效果的。那么对于pads软件里面的铜皮优先级是如何设置的呢?
第一步:选中铺铜平面边框右键,进入到绘图特性界面选择“灌注与填充选项”。
+08:00C429联盟网4675.png
第二步:对灌注优先级进行选择,可以参考下面的提示内容“优先级编号较小的对象将在优先级编号较大的对象之前灌注”,即当如果有俩个或俩个以上的铜皮重叠的时候,通过设置优先级编号的大小来设置铺铜的顺序。相对于铜皮重叠时的铜皮覆铜优先级编号越小,覆铜的优先级越高。当然如果优先级编号设置是一样的,那也会出现如上那种问题的情况。
+08:00C429联盟网2033.png
第三步:设置完成之后即可以进行覆铜了。
+08:00C430联盟网5486.png

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许海明 发表于 2022-1-16 20:01:09 | 显示全部楼层
看你看看看那看你看
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