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[PCB技术] Cadence Allegro PCB中的过孔的封装应该如何去创建呢?

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发表于 2021-4-7 11:36:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
Cadence allegro PCB中的过孔的封装应该如何去创建呢?
答:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔公共孔一般被称为过孔。过孔制作按以下步骤(以10/22小过为例)。
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不同种的过孔添加和封装
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