弟子计划 张瑜 8层HDI飞行控制板

小张哥

1.难点我觉得还是在麦盲孔处，合理的分配 ，要有意识的留出空间扇孔，对地孔要考虑有空间铺铜时能有一个完整的平面，尽量不出现孤铜
2.扇孔的优良会直接影响后续模块与模块之间的连线，扇孔位置的不好，可能后续很难走线，这样前期的工作就白做，所以，没有经验的我画图前期要多做好规划，规划不好，后续难弄，思路就差了，我就是属于那种，我画好了不愿意再大修改，宁愿重新画
3.这块板我比较喜欢的一点就是已经把要求给到你，哪几组线要等长，这样按他要求设置好Class，这样一布完，信号线就少很多，其他的都比较好处理
4.其他的细节，都比较常规，差分线包地，晶体包地，I2C线包地，处理一下就好
5.信号线结束后，电源线我觉得还是比较烦心的，对此 我一直还是抱着哪层能走就走哪层，连通就好的原则
6.画了3块板，个人体会还在于知道一块板，那些地方需要注意，那些地方需要着重规划，有一个比较清晰的思路，不足的地方还是在于整体线路的规划，高手画图我看不同信号层的走线真的能做到是垂直的，相邻层的线不会重合，我还远远做不到这点，我现在只能按模块与模块的原则布线，像其他杂乱的线就哪层能走就走哪层，考虑不到全局。。。

Kivy

0.5MMBGA碎铜可以进行挖除
不需要了

Kivy

GND层尽量吧这些地方的孔进行挪动 让GND 进行充分链接

Kivy

过孔盖油处理