Xilinx Zynq-7000 PL端Kintex-7架构可编程逻辑资源，XADC、底板B2B连接器

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CPU

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CPU为Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数：

创龙AM5708评估板原价4197元，Z-7020评估板原价2350元，现价仅需999元，最后1天，欲购从速！！！
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7 y* v8 ?) p( j" G' a4 Z$ e【TLZ7x-EasyEVM评估板】Xilinx Z-7020 SoC  高性能  低功耗
•芯片架构：双核Cortex-A9 ARM + Artix-7 FPGA ；兼容XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020
  p  `+ G: a2 T( H4 N2 a3 J! ~# z4 s•外设资源：USB2.0、CAN、Camera、SD、千兆网、UART；可外接双目摄像头模块、AD7606模块、LCD触摸屏
4 H+ b* i8 X3 K$ l" i: t! Y5 s5 @4 {# ~•应用领域：医疗设备、电机控制、电力采集、机器视觉、雷达声纳
8 U+ |3 T5 _" u8 x* B创龙官方TAOBAO:广州创龙电子科技有限公司XADC
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通过排针J1引出XADC接口，各引脚定义如下图所示：

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底板B2B连接器
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开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0B为公座，CON0C和CON0D为母座，以下为底板各个B2B的引脚定义：

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