TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的拓展IO信号、底板B2B连接器

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TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。

TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

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拓展IO信号

J2引出了UART/I2C/SPI/McASP/NMI等拓展信号，J5引出了GPMC拓展信号。其硬件图及引脚定义如下：

底板B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，通过2x 70pin公头B2B，2x 70pin母头B2B，间距0.5mm，合高4.0mm；共280pin，其中底板CON0C和CON0D为母座，CON0A和CON0B为公座，下图为底板各个B2B的实物图，引脚定义详见光盘中的底板原理图：

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