创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的B2B连接器、晶振

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TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台，用于快速评估核心板的整体性能。

SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

基于创龙提供的丰富Demo程序，用户可同时实现硬件编程和软件编程功能，完美解决SoC一体化开发难题，创龙还将协助客户进行底板设计和软件开发。 现有创龙年终大促：现购买DSP、ARM、FPGA开发板，仿真器（XDS560V2、XDS200、XDS100V2、DLC9LP等）全场第二件半价；更有六重好礼免费送：2020年定制日历/保温杯/小米签字笔/魔方插座/U盘/小米移动电源；11月15日-12月31日限时抢购，详情TAOBAO：广州创龙电子科技

晶振

核心板PS端晶振为33.33MHz，PL端工作时钟由PS端FCLK0产生。

B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B高速连接器对接，其中底板CON0A和CON0B为公座，CON0C和CON0D为母座，如下图：（连接器数据手册见Datasheet目录，引脚说明见核心板资料目录）

福美来

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