电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 1168|回复: 0
收起左侧

线路与基材平齐PCB制作工艺开发

[复制链接]

43

主题

86

帖子

874

积分

二级会员

Rank: 2

积分
874
发表于 2019-7-12 13:36:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填饱满,并满足可靠性等常规使用需求
) x& u/ g! Y9 a( X$ f

7 p- |/ S/ h' a9 L5 y) b4 E; R$ N/ |7 [
8 H4 o' n; B) p! w' X

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

x
回复

使用道具 举报

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条


联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表