快捷导航
开启左侧

[已解答问题] 原理图中,把一个芯片分成几个模块,最后如何添加PCB封装

[复制链接]
大马 发表于 2019-5-20 09:42:06 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
如图,该芯片被分成了两个模块,我想知道最后PCB封装怎么添加的
QQ图片20190520094323.png
long2000已获得悬赏 5 联盟币

最佳答案

AD 里面不管分成多少个part 都是一个芯片的封装 没有问题
回复

使用道具 举报

精彩评论3

正序浏览
ll981213 发表于 2019-5-21 10:58:35 | 显示全部楼层
orcad是全部都填一个,我这么搞得没有什么问题
回复 支持 反对

使用道具 举报

ll981213 发表于 2019-5-21 10:59:15 | 显示全部楼层
orcad是全部都填一个,我这么搞得没有什么问题
回复 支持 反对

使用道具 举报

long2000 发表于 2019-5-21 15:07:05 | 显示全部楼层
AD 里面不管分成多少个part 都是一个芯片的封装  没有问题
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

推荐阅读更多+
会员达人更多+
广告位

信息推荐

更多+

最新信息

更多+

关注我们

凡亿公众号

教育课堂

全国服务热线:

156-1688-0848

PCB制板下单邮箱:pcb@fany-eda.com

Layout设计邮箱:layout@fany-eda.com

公司地址:深圳市福田区福福田南路38号广银大厦17层1706

长沙分部:长沙麓谷高新区麓谷新长海中心B3栋3楼304室

工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井镇沙头裕民路6号

Copyright   ©2015-2016  PCB联盟网|中国PCB论坛|PCB电子技术论坛  Powered by©Discuz!  技术支持:凡亿教育     ( 粤ICP备14065604号-3 )|网站地图