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[已解答问题] 某 IC 肚子底下的 Pad ---- 主要用于散热,也是 GND,遇到问题,详见本帖

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usbbc 发表于 2019-4-25 17:52:37 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
某 IC 肚子底下的 Pad ---- 主要用于散热,也是 GND,遇到问题:AD DRC检查报 ----- 死铜?
如何处理呢?
谢了。
PCB-01.png
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精彩评论5

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usbbc 发表于 2019-4-25 19:21:58 | 显示全部楼层
继续提问,请看----DRC 的 提示 ----- 如贴图。

明明 已连接到地,仍报 ---- 未连接 !???
PCB-02.png
PCB-03.png
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 楼主| PCB1286 发表于 2019-4-26 00:35:09 | 显示全部楼层
可能热盘下面还有没网络的死铜
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usbbc 发表于 2019-4-26 11:51:04 | 显示全部楼层
这个问题---我解决了!
问题描述:AD 进行 DRC 检查,指示 在图示位置----有死铜。但是,一直没有看到死铜在哪里,没办法除去 死铜。
问题解决的过程:很偶然。
     在本论坛提问,无人回答,又希望找到问题,故而,检查每个层的情况,发现 ----在GND层,由于散热孔比较密,打孔后,在GND层割出来了若干小区域死铜。
问题找到后,就好处理了------后续操作就免述了。

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 楼主| m182892 发表于 2019-5-16 08:32:35 | 显示全部楼层
做元件封装的时候就把这块做成PAD,定义脚的编号,就不会有这种事情,这主要是软件操作不规范造成的。
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牛先森 发表于 2019-5-18 11:45:32 | 显示全部楼层
可以,自己找到的,看来以后得注意这方面
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