Allegro 2层 STM32板评审报告20190408

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：板子密度比较松，器件放置较密集。

【问题改善建议】：板子密度比较松，建议可以拉开些间距。

2.【问题分析】：主控的位置存在问题。

【问题改善建议】：可以的话，建议将主控尽量居中放置。

二．布线问题：

1.【问题分析】：过孔的间距打太近，整板都有这种问题，容易出现平面撕裂的情况。

【问题改善建议】：建议拉开孔距。

2.【问题分析】：类似于此种，电源铜中出现多余的过孔，影响信号载流。

【问题改善建议】：这种地过孔应该需要删除。

3.【问题分析】：如下图所示，电源的铜皮满足不了载流。

【问题改善建议】：这个电源可以加宽一点

4.【问题分析】：走线拐角太小，快90度了，45度走线角度，。

【问题改善建议】：建议修改成钝角。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：调整的丝印太靠边了 不好生产。

【问题改善建议】：建议调整下丝印，将丝印拉离板框。