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怎么检查设计规则?

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发表于 2019-3-23 17:21:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

. T/ l9 C6 c; O/ C. I  b布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 7 s9 `, L0 y" Y3 R: G5 I2 Q- K9 V
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:7 Q5 S0 w7 ]5 u  {0 Z' h- T
: W, D6 C) ]# d1 O4 b; |
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
5 X; [7 p; c0 }6 n' b合理,是否满足生产要求. $ ?3 @7 Q; ^3 {: w* V( m  _
电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 ; Q+ P9 B/ n( l8 B
还有能让地线加宽的地方.
: ^' S9 B, b% X1 x$ X对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 3 a& a2 q. k5 ?
分开.
, Q) u- y9 Y  |0 Q: {模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
( s9 C4 O9 u; y4 i# b1 D8 n后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. * u1 Q0 W9 W& @4 f# Q
对一些不理想的线形进行修改. & i$ n7 J* h+ H) X
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 % D0 k' y$ X6 h" a7 T
否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
! v+ I( X- Y5 I6 T8 y多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 2 l* n7 E( t! N7 q7 n0 v
本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
* \  d( \/ B/ K意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.2 `( R7 A( ]- r3 \( U
0 q+ K$ V3 ]( {4 A% c1 [8 n1 X
嘉立创PCB打样   QQ 800058652
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