良好合格的一个器件封装,应该需要满足一下几个条件:' R, M" U/ g' X0 _2 w
. o1 e) Q/ f1 l
1、设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。3 c5 X- t3 \ `$ ~; Q$ h+ A; y
特别是要注意:器件引脚本身产生的尺寸误差,在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。3 b" C* n5 j7 H' C6 G- H3 Z) o
不然,有可能会导致不同批次来料的同型号器件,有时候焊接加工良率高,有时候却发生大的生产品质问题!
2 i" Q- V8 X0 @, R9 _, ? 因此,焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计),是很重要的!$ k' M' g. K9 X$ |
" I) ?3 Q0 S6 P8 { 关于这一点,最简单的要求和检验方法就是:5 z: m+ |' V* Y/ d- D
把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察,如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。" }' E& G# m; [1 _0 |& }
那这个焊盘的封装设计,基本上是没有多大问题。
K- O+ `5 y/ j1 b' v# \% k: M3 A, h ]! _) S! B
2、设计的焊盘,应该有明显的方向标识,最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然,在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候,( b# b* a/ I2 ?0 j: i( f
第三方(smt工厂或私人外包)来做焊接加工,就容易发生极性焊反,焊错的问题!
. w' I$ M: w% F
) r5 x' J/ u' W& X, |, r3、设计的焊盘,应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。, g( ?- }$ j2 Q4 m
比如,能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大,建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计,以因品质或商业合作
3 i) m( w# f D: @5 m7 ~, G 问题而发生更换PCB供应商的时候,可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。, v4 n- C0 p( }9 C; ?5 `* L2 M5 [
+ o T5 w) |; e) b4、设计的焊盘,应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说,你用EDA软件设计好的PCB器件封装,在封装库里,不应该随便放置,而是按实物料盘 (圆盘)的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的,比如:能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为,按实物料盘(圆盘)的编带方向 来放置,SMT的机器就不用再旋转特别角度了,省下了时间。这样的好处,还比如:基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。
* F; M5 U0 }# G4 z8 M: a- Q 对于嘉立创来说,如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向,那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。 4 ~3 c5 I% p, D2 _" X! U& J+ N$ X
8 J8 w! c6 K. c9 C" X
附图说明:
) e4 S0 H4 G6 `9 x ` |