|
PCB孔盘与阻焊设计要领
$ g6 ^9 t3 X9 Q! {) }, D+ D一.PCB加工中的孔盘设计0 Q& A7 h! G) \0 S
孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。9 z& ^8 F# M7 E. o9 L( p% \& p& _- E
PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。- W, @% O* x7 r5 D* q7 [/ U
" y2 f/ Q$ e6 L8 I* L$ L C (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。
% ?7 r& M# m. z- J$ } (2)隔热环宽一般取10mil 。
# e. D- O- L2 k) ]1 ]5 ~$ p+ f (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil,这主要是考虑阻焊的需要而提出的。5 }( o* h) w. R/ w
(4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil,这主要考虑绝缘间隙的要求。
0 v6 z: p5 S1 d; w0 I: H (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。/ O; f7 d0 T. n1 M, c
二.PCB加工中的阻焊设计
, F" u0 ~, K8 b4 J0 h! U* [ 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。. k, E3 v8 z+ o, n* e+ [
; l' u0 i i1 E7 G' }; L
(1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。
* [1 l( n/ D+ N" B (2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125mm(5mil)。
( _! v3 U2 W) `3 r- {( H (3)1OZ铜厚条件下,导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。
, E5 N, n/ ^: r# G( ]
- y d9 ?0 E& H9 f1 B 导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
3 P1 D- N' d' h* w/ K9 O: `; O a (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。# h0 C: Z3 k5 d% `! ?; ?
(2)BGA下导通孔的阻焊设计% h* `1 m, m F; `/ V- g
6 F8 s# [2 {* k2 z2 f) X
对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处,一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰,可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊,点重熔,影响可靠性。欢迎交流:3001732764% S$ _- O" H$ b9 ]* G: R
/ K( F0 x4 y" ]8 b* N |
|