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邮件格式:PCB公益评审+项目名称
. O' M: `! i3 W; g邮件地址:pcbqa@fany-eda.com | [size=12.0000pt]1.存在DRC报错,可能是AD版本不同导致规则没导如的原因,但还是建议检查下。: l* Q6 I' N$ d5 g' Z, H9 A. y
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[size=12.0000pt]2. [size=12.0000pt]第二层地层建议做成负片层。6 \' a% c" g, w5 g+ Q
4 f5 o5 R! X, f( e/ L[size=12.0000pt]3. [size=12.0000pt]叠层存在问题。建议把第3层的信号线走到底层,第三层做为电源层或者地层。7 X) V6 X- r! `1 T1 i
% `1 N) @$ l% t4 e0 m7 R[size=12.0000pt]4.类似的尖铜皮和孤岛铜建议割掉。且电阻,电容器件中的铜建议割掉。
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[size=12.0000pt]5..这样的孔会割裂平面,建议加大距离,或者修改下规则。+ U9 N, Z1 D, r& H
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[size=12.0000pt]6. [size=12.0000pt]0.5mm的孔过1A电流,不知到你的电流多大,这么多孔太多了,如果真的有这么大,那你的铜皮就太小了,建议删除多余的孔。
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[size=12.0000pt]7. [size=12.0000pt]布局有点乱的感觉,建议多使用对齐和等间距命令。; d( _! ]# V3 o5 d0 f0 u H4 C
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[size=12.0000pt]8.线能拉直就拉直。
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