AD 2层stm32 PCB论坛公益评审报告：20180926

凡亿刘老师

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1.孔，线建议进一步优化，从焊盘中心出线。

( h* u" ~2 M% c) j# K* y: p2.丝印上焊盘了，建议移开。
8 _- j7 X* \$ r( {/ X1 x& U( B
# a: L+ m& q* K& K& a

凡亿刘老师

3.485线路中A.B信号建议差分走线。

4.Can路线中，此对信号建议类差分走线且加粗。

5. USB此组信号为差分，建议差分走线。
1 c* t0 p1 y% J: N
6。电源 建议加粗处理。
/ c/ }* `$ O8 C

凡亿刘老师

7.走线不要出现锐角和直角。
7 V9 c/ @3 z: r3 [1 V3 C4 R  
8.  铜皮建议修改。
) S7 ^& c2 N. v/ C1 H
1 C, Q: `8 X' k8 p9 P  p4 {9.建议焊盘中心出线。
+ A- O) Z/ A9 ~$ q8 T, {8 R
10.建议走线优化，且打孔换层线宽一致。
6 v3 K% H. F8 `! W% a% @. H" Z   
11.尖角铜皮和孤岛铜建议修整。
: R  u6 b7 T9 b' h/ f1 V& k9 s
8 z  y. ?# s7 f5 V

PANZE

y谢谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！

冷漠中的孤傲

谢谢评审，非常感谢

大河海

谢谢评审，非常感谢