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设计规则检查(DRC)
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布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
* \) H' k& u4 D) w. |. w# X的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:% ^& F9 X# h5 v# }3 }7 f' V! ~6 e
8 \8 N* [# `+ L% D; ^. C% v" ^# i1 z9 @线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否
7 K: x# u8 q }8 l' G, m合理,是否满足生产要求. / m& b8 h* e3 r0 a; `. @2 z
电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 8 g3 Y3 u3 M% K1 N9 `( ?0 q
还有能让地线加宽的地方.
9 s( @9 q9 H6 c2 M对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 & s5 d# x8 M4 z
分开.
7 o [' e& _4 H/ k, h7 w模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
4 z( @4 G2 I; Q# X后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.
1 E+ w- ~! ?0 p% P- s: M对一些不理想的线形进行修改. # M, U; _# k4 T" \! p$ Q
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是
$ V- L2 s& {* V& }7 u* Z# u) c否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. ! L' r; D0 H& @2 b* L) Q
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 ( r" p! i8 O1 ^9 h( J
本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注 " ?+ Y% W# J" S4 ^2 n
意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.2 B( K4 C) V9 X0 l2 T" M
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