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线路板表面处理工艺大全

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541328048 发表于 2018-5-14 17:19:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑   c9 X- A! x. i+ d# K5 k

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1、热风整平(喷锡); i) u( V8 O$ q- h
$ v) v; y) n+ u6 K, F  ], m
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
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  Q! }% \: T; }# @2、有机可焊性保护剂(OSP)
, W: K, j: R4 y3 {! B. o. A! m  L- P3 X  n
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
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7 c, P  w! ~. ?# h1 T1 G2 p/ R3、全板镀镍金

9 W$ k' R. k1 h! n* v
+ p* F2 r* K( U+ Q4 y' q
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

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4、沉金
3 S- R3 G  [2 k, O9 U  w) H! n9 T2 A
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。* h& E- ~/ s3 `, @( O
+ _' ^$ b; J; ]! {5 N$ T
5、沉锡
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, V+ N5 a0 J) ?) L由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
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  r* r" h( O" |7 u8 w* q4 o) e6、沉银, |' D. \6 D* s4 \; E" r

1 o9 n* l/ I' V% l沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。
0 ~, ^6 o& Q4 a4 i* ?7、化学镍钯金
: x. A+ `# N3 [2 {3 _$ U5 S: |( c" ^1 o
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。& c, A" @2 Q/ A; I; v. r- |+ P3 m3 |2 Q

* p1 X" F3 U' _
8 b0 X+ Y. S5 A5 h) S8 y+ ^

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