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线路板表面处理工艺大全

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541328048 发表于 2018-5-14 17:19:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑
# E+ T  c) r( P8 A+ q' P5 c+ A4 @3 T
1、热风整平(喷锡)
) U8 q$ ]/ {1 u/ [6 `2 @$ A0 ?# M. T: i+ \& c9 d/ P3 F9 |
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。! n( a  b4 H5 c

& u7 {7 b$ j7 N! \1 d1 E2、有机可焊性保护剂(OSP)
) ^/ g3 Q- W# x; L' v* }1 k+ \+ k' e7 T% Z/ O
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 + I4 k# v" R% d6 l+ _% o# J* ]
3 C. a( ?/ s1 D# e) M- W  W8 I
3、全板镀镍金
" p  n3 z% B8 E/ F* Q

( d  i  m3 t( L% X: E; E
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

/ P$ Q1 P: {) H- _- R

  B) K) Q9 n) {$ t6 S, t& q. Y" {4、沉金
8 a8 m7 ~8 \* h: C3 W* y. M) X$ W3 W( i1 v8 v+ ?0 _
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。( W. Q4 ?; q& a; W7 z! w
5 G2 X1 r2 T9 ^; e" P& O
5、沉锡
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8 H- D/ B" t' L6 X4 {0 c) l7 o, U3 u, t由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。8 Q" V  M' L# I+ y
$ H) Y3 w2 I8 [3 a
6、沉银
& M; O, w3 m+ o- m% n) n9 v
$ c  ?4 k7 t* W) i沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。% r. G! x; s6 p) w
7、化学镍钯金# k+ [# O4 X# U" g' M, B' T

. g3 W$ X* l. A7 \. k+ ~化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。- g1 }- W  j, u5 A5 V$ q+ G
3 C3 ?6 o! N) Z+ H
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* ~6 i  r& Y: z7 O0 o
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