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AD中PCB上走线镀锡的方法

2019-2-21 18:08| 发布者：凡亿刘老师| 查看：7371| 评论：2

摘要：PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD09软件，简单介绍如何走线上锡处理：

pcb设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD09软件，简单介绍如何走线上锡处理：

1、选择TopLayer层，确定需要走线的地方，画一条导线；

2.然后选择TopSolder层，如果软件没有显示TopSolder层，按快键键L打开层管理打开TopSolder层（可以在这里设置层的颜色）；.

3. 选择TopSolder层，在之前导线走过的位置用划线工具（PL）再画一遍（确保使用“画线”工具），位置和宽度要和之前的布线保持一致（宽度不能大于之前的线宽）；

4. 打开3D模式就能很清晰的看出导线开窗了，设计完成后，保存文档，将完成的PCB文件发送给厂家，做好的板子就会在TopSolder层画线的地方镀上锡了。

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