请叫我滚去学习 发表于 4 天前

Firing-第5次作业-sdram模块的PCB设计

布线原则
[*]特性阻抗:50欧
[*]数据线每9根尽量走在同一层(D0~D7和LDQM;D8~D15和HDQM)
[*]信号线的间距满足3W原则,数据线、地址(控制)线、时钟线之间的距离保持20mil以上或至少3W空间
[*]允许的情况下,应该在它们走线之间加一根地线进行隔离。地线宽度推荐为15-30mil
[*]内层实在走不开一些不重要的控制线可以走底层
[*]底层走线也需要遵循与其他信号的间距规则,避免与其他高速信号、电源线等产生过多的电磁干扰
[*]如果 SDRAM 的控制线走底层,需要注意将其与敏感的模拟信号、射频信号等隔离开来,防止电磁兼容性问题。


凡亿陈柳 发表于 3 天前

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