AD 2层 PCB 评审板 评审报告20190131
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一．布局问题：1、【问题分析】：器件放置比较杂乱，且未进行等间距对齐，造成走线交错，影响美观【问题改善建议】：建议优化布局，以方便走线。2、【问题分析】：输入滤波电容放置不合理，达不到理想的滤波效果【问题改善建议】：输入滤波电容需放置在输入管脚之前，靠近管脚放置二．布线问题：1.【问题分析】：走线未从焊盘两端引出，不利于生产。 【问题改善建议】：建议将走线从焊盘两端引出。2.【问题分析】：板中存在多处直角走线，直角和锐角走线会产生反射，对信号产生不良影响。 【问题改善建议】：建议在最后添加泪滴进行填补，对于个别直角可以使用fill来填补成钝角。3.【问题分析】：过孔打在焊盘上，生产时会出现漏锡现象 【问题改善建议】：建议靠近焊盘就近打孔4.【问题分析】板中存在尖角铜皮。生产时有可能起翘 【问题改善建议】：类似这种尖角铜皮及焊盘中间的铜皮建议割除。5.【问题分析】焊盘采用了全连接，对元件的焊接装配存在不良隐患 【问题改善建议】：建议用走线引出后再铺铜处理 。
三．生产工艺：1.【问题分析】：整板过孔均未盖油，有短路风险 【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理2.【问题分析】：丝印上焊盘，生产制板时是显示不出来的，会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】：把丝印统一调整到器件外面，大小统一，对齐保持美观；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil5/30mil 6/45mil。
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