MAINBOARD-林阳

lytcly123

报考了郑老师的MAINBOARD-AD中级考试，就整个考试过程做出了如下总结：
一.PCB布局
1.在布局之前，应该先考虑整个电路板的信号流向，结构架构等问题，整体电路的电源部分，数字部分，模拟部分等都要有明确的布局区域，数字部分和模拟部分要在布局的时候就分开，模拟部分和数字部分不能混淆在一起。每个部分还可以根据原理图继续细化，比如数字部分的DSP以及周边电路布局在一起，FPGA以及FPGA的周边电路布置在一起等。
2.在布局过程中，特别注意例如SD卡槽，网口卡槽等是否和机械设计相符合。
3.在布局过程中，每次放置元器件的时候，要观察信号流向是否顺畅，还有信号之间的连线是否最短。
4.每个滤波电容都应该靠近元器件的引脚布局。
5.DDR区域布局应留充足的空间，方便布线后的等长处理。
6.整体布局应该美观，可以对齐的器件要对齐。
7.接插件，烧录口等座子建议布局在电路板边。
二.PCB布线
1.高速板布线之前一定要规划好板子层数，板子各层走线宽度（满足阻抗匹配），差分线走线宽度（满足阻抗匹配），每一层各走什么线，规划好后才可以布线。
2.走线的时候避免90度角走线，高速信号严禁90度走线，和引脚连接的时候避免出现锐角。
3.走线的时候应顺着信号流向走线并满足3W规则。
4.频率比较高或者电流比较大的地方走线要加粗，比如晶振，时钟线，电源线。电源线和地线尽量短和粗。
5.贴片元器件底下最好不要走线，防止有干扰。
6.模拟地和数字地要区分开，一般采用0欧姆电阻或者磁珠单点接地，当没有0欧姆电阻或者磁珠等时，可以考虑在地平面进行割而不分处理。
7.信号和电源分开走，避免信号线和电源线平行走线。
8.电源走线的时候，要考虑每条支路所走的电流大小，根据不同电流大小走不同宽的的电源线，在换层连接处应根据电流大小进行相应的过孔处理，电流汇总的地方应该加粗走线。
9.电源分割的时候特别要注意电源瓶颈，特别是一些BGA封装的地方，根据具体的电流进行电源分割。
10.电源分割遇到需要阻抗匹配的器件应该全部包裹。
三.自我查疑
在整个考核过程中，发现自己有很多欠缺的地方。
1.在整体预布局中，没有将模拟部分和数字部分有效的规划，一些较大的接插件也没有布局在板边，没有充分考虑整体的美观性。
2.在DDR走线的时候，有些内部绕线的地方没有达到3W规则，并且有些连接也出现了锐角。
3.电源走线的时候，在没有换层连接的地方多放了过孔处理。
4.电源走线的时候，考虑到了每路的电流大小，但是在电源分割的时候没有考虑到，特别在BGA封装的地方出现了电源瓶颈，而且在电源分割DDR部分也没有完全的包裹照成了阻抗不匹配。
5.模拟地和数字地做地平面分割的时候，没有有效做到割而不分。
四.总结
通过这次MAINBOARD-AD中级考试，认识到了自身有很多欠缺的地方，在郑工的指导下，学到了很多知识，为以后的工作积累了相当有用的经验。我会不断的学习，以后有不懂的地方还会咨询郑工和这个论坛。

Kivy

评语：
  考生布局完成之后立即给考生电话联系了，考生对整个模块的布局分析思路还是比较清晰的，对于设计美观度方面存在欠缺，对模数方面的布局没有分割开来，通过导师讲解和演示 可以举一反三完成相应的布局分块，之后进入到布线阶段 ，对于DDR布线的等长概念 分组等有清晰的概念，对规则CLass的设置到位，但是细节上面一些锐角  3W的满足还有没有达到要求，其他没有大问题，从目前的完成的PCB设计上看 对于电源的处理、电源分割等已经处理到位！通过对自己的总结 凡亿导师再次安排相关的学习任务 可以妥善处理完成  满足中级工程师的要求 考试通过~继续加油！
以下为考试模块部分截图：