新书内容预览目录

Kivy

    通过一年的努力，重新对Altium的知识进行了梳理，并且以最新版本的altium designer 17.1为基础（全面兼容16.x、15.x、14.x各版本），全书共15章，系统的介绍了利用该工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计，PCB流程化设计（前期处理、PCB布局、PCB布线），规则DRC检查，高级技巧，设计实例及常见问题解答集锦的操作全过程。    全部以实战的方式进行图文描述，通俗易懂，同时以2层STM32开发板，4层核心板的PCB入门设计、6层RK3288平板电脑的进阶设计三个实战案例结尾，让读者充分结合理论和实际，先简后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作，目的在于让读者看完书籍内容后，照着操作就能设计出自己想要的电子图纸，想要学习电子设计，一本书就够了。

    本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除作为高等院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材以及广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送了15小时以上的超长基础视频教程

下面提供精彩的目录给大家进行一定的预览  

本书预计出版页数 480页 内容非常全面 非常详实！！

前  言

第１章  Altium Designer 17软件及电子设计概述

1.1  Altium系统配置及安装

1.1.1  硬件系统配置要求

1.1.2  Altium Designer 17的安装

1.2  Altium Designer 17的激活

1.3  Altium Designer 17操作环境

1.4  常用系统参数的设置

1.4.1 关闭不必要的启动项

1.4.2 中英文版本切换

1.4.3  选择高亮及交叉模式

1.4.4  文件关联开关

1.4.5  软件的升级及插件的安装路径

1.5  原理图系统参数的设置

1.5.1 General选项卡

1.5.2  Graphical Editing选项卡

1.5.3  Compiler选项卡

1.5.4  Grids格点设置

1.5.5  Break Wire选项卡

1.5.6  Default Units选项卡

1.5.7  Default Primitives选项卡

1.6  PCB系统参数的设置

1.6.1  PCB General

1.6.2  PCB Display

1.6.3  PCB Board insight Display

1.6.4  Board insight Modes

1.6.5  Board insight Color Overrides

1.6.6  DRC Violations Display DRC报告显示显色

1.6.7  Interactive Routing 走线设置

1.6.8  True Type Fonts

1.6.9  PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置

1.6.10 PCB 板层叠颜色设置

1.7  系统参数的保存与调用

1.8  Altium导入及导出插件的安装

1.9  电子设计流程概述

1.10  本章小结

第2章 工程文档及工程的创建

2.1  工程文件的组成

2.2  常见Altium文档介绍

2.3  工程文件的创建

2.3.1  创建或添加工程

2.3.2 已存在工程的打开与路径查找。

2.3.3  新建或添加已存在元件库

2.3.4  新建或添加原理图

2.3.5 新建或添加封装库

2.3.6  新建或添加PCB

2.4  本章小结

第3章 元件库开发环境及设计

3.1  元件符号的概述

3.2  元件库编辑界面

3.2.1 元件库编辑器环境

3.2.2 库编辑器工作区参数

3.3  单部件元件符号的绘制

3.4  子件元件符号的绘制

3.5  元件的检查与报告

3.6  元件库创建实例-电容的创建

3.7  元件库创建实例-ADC08200的创建

3.8  元件库创建实例演示-放大器创建

3.9  元件库的自动生成

3.10 元件的拷贝

3.11  本章小结

第4章 原理图开发环境及设计

4.1  原理图编辑界面

4.2  原理图设计准备

4.2.1 原理图页的大小设置

4.2.2 原理图格点的设置

4.2.3 原理模板的应用

4.3  元件的放置

4.3.1 放置元件

4.3.2 元件属性的编辑

4.3.3 元件的选择、移动、旋转及镜像

4.3.4 元件的复制、剪切及粘贴

4.3.5 元件的排列与对齐

4.4  电气连接的放置

4.4.1 绘制导线及导线的属性设置

4.4.2 放置Net Label网络标号

4.4.3 放置电源及接地

4.4.4 放置节点

4.4.5 放置页连接符

4.4.6 总线的放置

4.4.7 放置差分标示

4.4.8 放置 NO ERC检测点

4.5  非电气对象的放置

4.4.1 放置辅助线

4.4.2 放置字符标示、文本框及注释

4.6 原理图的全局编辑

4.6.1 元件的重新编号

4.6.2 元件的属性编辑

4.6.3 原理图的跳转与查找

4.7  层次原理图的设计

4.7.1 层次原理图的定义及结构

4.7.2 自上而下的层次原理图建立

4.7.3 自下而上的层次原理图建立

4.8  原理图的编译与检查

4.8.1 原理图编译的设置

4.8.2  原理图编译

4.9 BOM表

4.10 原理图的打印输出

4.11  常用设计快捷命令汇总

4.11.1  常用鼠标命令

4.11.2  View视图命令

4.11.3 排列命令

4.11.4 其他快捷键命令

4.12 原理图设计实例--AT89C51

4.12.1 工程文件的创建

4.12.2 原理图库的创建

4.12.3 元件的放置

4.13  本章小结

第5章 PCB库开发环境及设计

5.1  PCB封装的组成元素

5.2  PCB库编辑界面

5.3  2D标准封装创建

5.3.1  向导创建法

5.3.2  手工创建法

5.4 异形焊盘封装创建

5.5  PCB文件生产PCB库

5.6  PCB封装的拷贝

5.7 PCB封装的检查与报告

5.8  常见PCB封装规范及要求

5.8.1 SMD贴片焊盘图形及尺寸

5.8.2插件封装类型焊盘图形及尺寸

5.8.3 沉板器件的特殊设计要求

5.8.4  阻焊层设计

5.8.5  丝印设计

5.8.6 器件1脚、极性及安装方向的设计

5.8.7 常用元器件丝印图形式样

5.9 3D封装创建

5.9.1  自绘3D模型

5.9.2  异形3D模型绘制

5.9.3  3D Step模型导入

5.10  集成库

5.10.1  集成库的创建

5.10.2  集成库的离散

5.10.3 集成库的安装与移除

5.11 本章小结

第6章 pcb设计开发环境及快捷键

6.1  PCB工作界面介绍

6.1.1  PCB交互窗口

6.1.2  PCB对象编辑窗口

6.1.3  PCB常用面板

6.1.4  PCB设计工具栏

6.2 常用系统快捷键

6.3 快捷键的自定义

6.3.1 菜单选项设置法

6.3.2  Ctrl+左键点击法

6.4 本章小结

第7章 流程化设计-PCB前期处理

7.1  原理图封装完整性检查

7.1.1  封装的添加、删除与编辑

7.1.2  库路径的全局指定

7.2  网表及网表的生成

7.3  PCB元器件的导入

7.3.1  直接导入法（适用Altium原理图）

7.3.2  网表比对导入法（适用Protel、orcad等第三方软件）

7.4  板框定义

7.4.1  DXF结构图转换及导入

7.4.2 自定义绘制板框

7.5  固定孔的放置

7.6  层叠的定义及添加

7.6.1 叠层的认识-正片层与负片层

7.6.2 内电层的分割实现

7.6.3 PCB的叠层认识

7.6.4 层的添加及编辑

7.7 本章小结

第8章 流程化设计-PCB的布局

8.1 常见布局约束原则

8.2 PCB模块化布局思路

8.3 固定器件的放置

8.4 原理图与PCB的交互设置

8.5 模块化布局

8.6 布局常用操作命令

8.6.1 全局操作

8.6.2 选择及“Select”命令

8.6.3“Move”移动命令

8.6.4 器件的对齐与等间距

8.7 本章小结

第9章 流程化设计-PCB的布线

9.1 Class与Class的创建

9.2 Net Classes

9.3差分Classes

9.4常用PCB规则设置

9.4.1规则设置界面

9.4.2 电气规则

9.4.3规则的使能及优先级的设置

9.4.4 Short Circuit（短路）规则

9.4.5 UnRouted开路规则

9.4.6 Routing布线规则

9.4.7 过孔规则设置

9.4.8 阻焊的设计

9.4.9 内电层链接方式

9.4.10 反焊盘规则设置

9.4.11 正片敷铜链接方式

9.4.12 区域规则（Room规则）的设置

9.4.13 差分规则的设置

9.4.14规则的导入与导出

9.5 阻抗计算

9.6 PCB扇孔

9.6.1扇孔推荐及缺陷做法

9.6.2 BGA扇孔

9.6.3 扇孔的拉线

9.7布线常用操作命令

9.7.1鼠线的打开及关闭

9.7.2 PCB Nets的管理与添加

9.7.3 Net及Net Class的颜色管理

9.7.4层的属性

9.7.5 Objects的隐藏与显示

9.7.6特殊复制粘贴的使用

9.7.7多根走线

9.7.8泪滴添加与移除

9.8 PCB的敷铜

9.8.1 局部敷铜

9.8.2 异形敷铜的创建

9.8.3  全局敷铜

9.8.4 Cutout的放置

9.8.5 修割敷铜

9.9  蛇形走线

9.9.1  单端蛇形线

9.9.2  差分蛇形线

9.10 多种拓扑结构的等长处理

9.10.1  点到点结构

9.10.2  菊花链结构

9.10.3  T型结构及等长

9.10.4  T型结构分支等长法

9.10.5  From to等长法

9.10.6 xSignals等长法

9.11  本章小结

第10章 PCB的DRC检查与生产输出

10.1  DRC检查

10.1.1  电气性能检查

10.1.2 Routing检查

10.1.3  Stub线头检查

10.1.4  丝印上阻焊

10.1.5  器件高度

10.1.6 器件距离的检查

10.2  尺寸标注

10.2.1  线性标注

10.2.2  圆弧半径标注

10.3  PCB的测量距离

10.3.1 点对点距离的测量

10.3.2 边缘间距的测量

10.4 位号丝印的调整

10.5  PDF的输出

10.5.1装配图输出

10.5.2 多层线路PDF输出

10.6  生产文件的输出步骤

10.6.1  Gerber的输出

10.6.2  钻孔文件的输出

10.6.3  IPC网表

10.6.4  贴片坐标的输出

10..7 本章小结

第11章 Altium高级设计技巧及应用

11.1  FPGA管脚的调换

11.1.1  FPGA引脚调整注意事项

11.1.2  FPGA引脚调整技巧

11.2  相同模块布局布线的方法

11.3 孤铜移除的方法

11.3.1  正片去孤铜

11.3.2  负片去孤铜

11.4  检查线间距时差分间距报错的处理方法

11.5  如何快速挖槽

11.6  插件的安装方法

11.7  PCB文件中的LOGO添加

11.8  3D模型的导出

11.8.1 Step模型的导出

11.8.2 3D PDF的输出

11.9  极坐标的应用

11.10  Altium、pads、allegro原理图的互转

11.10.1  PADS原理图转换Altium原理图

11.10.2  Orcad原理图转换Altium原理图

11.10.3  Atium原理图转换PADS原理图

11.10.4  Altium原理图转换Orcad原理图

11.10.5  Orcad原理图转换PADS原理图

11.10.6  PADS原理图转Orcad原理图

11.11  Altium、PADS、Allegro PCB的互转

11.11.1  Allegro PCB转换Altium PCB

11.11.2  PADS PCB转换成Altium PCB

11.11.3  Altium PCB 转换PADS PCB

11.11.4  Altium PCB转换allegro PCB

11.11.5  Allegro PCB转换PADS PCB

11.12  Gerber文件转换PCB

11.13  本章小结

第12章 入门实例：2层STM32开发板的设计

12.1 设计流程思路分析

12.2 工程文件的创建

12.3 元件库的创建

12.3.1  STM32F103C8T6主芯片的元件创建

12.3.2  数码管的元件创建

12.3.3 LED元件创建

12.4 原理图的设计与检查

12.4.1元件的放置

12.4.2 元件的复制和摆放

12.4.3 元件电气性能的链接

12.4.4非电气性能标示的放置

12.4.5 器件位号的编码

12.4.6 原理图的编译检查

12.5 PCB封装的制作

12.5.1 LQFP48 PCB封装的创建

12.5.2 LQFP48 3D封装的放置

12.6 PCB的设计

12.6.1 器件封装匹配的检查

12.6.2 器件的导入

12.6.3 板框的设置及固定孔的放置

12.6.4器件的预布局及布局

12.6.5 Class设置及规则设置

12.6.6 PCB扇孔及PCB布线

12.6.7 走线与敷铜优化

12.6.8 DRC的处理

12.7  生产文件的输出

12.7.1 丝印的调整和装配图的输出

12.7.2 Gerber文件的输出

12.8  本章小结

第13章 入门实例：4层核心板的PCB设计

13.1 实例简介

13.2 原理图的编译与检查

13.2.1  工程文件的创建与添加

13.2.2  编译设置

13.2.3  工程编译

13.3 封装库匹配检查及元器件的导入

13.3.1 封装的添加、删除与编辑

13.3.2 器件的完整导入

13.4 PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制

13.4.1  PCB推荐参数设置

13.4.2  PCB叠层设置

13.4.3  板框的绘制及定位孔的放置

13.5  交互式布局及模块化布局

13.5.1  交互式布局

13.5.2  模块化布局

13.6  PCB布线规则设置

13.6.1  Class创建及颜色设置

13.6.2  布线规则的创建

13.7  PCB扇孔处理

13.8  PCB的布线

13.8.1  对接座子布线

13.8.2 SDRAM/Flash的布线

13.8.3  电源处理

13.9  PCB设计后期处理

13.9.1  3W原则

13.9.2  修减环路面积

13.9.3  孤铜及尖岬铜皮的修正

13.9.4  回流地过孔的放置

13.9.5  丝印调整

13.10  DRC检查及Gerber文档输出

  13.10.1  DRC的检查

13.10.2  Gerber文档输出

13.11  本章小结

第14章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计

14.1 实例简介

  14.1.1 MID 功能框图（Block Diagram）

14.1.2 功能规格

14.2 结构设计

14.3 层压结构及阻抗控制

14.3.1 层压结构的选择

14.3.2 阻抗控制

14.4 设计要求

14.4.1  走线线宽及过孔

14.4.2 3W原则

14.4.3 20H原则

14.4.4 器件布局的规划

14.4.5 屏蔽罩

14.4.6敷铜完整性

14.4.7 散热的处理

14.4.8 后期处理要求

14.5 模块化设计

14.5.1 CPU的设计

14.5.2 PMU模块的设计

14.5.3 存储器-LPDDR2设计

14.5.4 存储器-NAND Flash/EMMC

14.5.5 CIF Camera/MIPI Camera

14.5.6 TF/SD Card

14.5.7 USB OTG

14.5.8 G-sensor/Gyroscope

14.5.9 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker

14.5.10 WIFI/BT蓝牙

14.6 MID的QA要点

14.6.1 结构部分

14.6.2 硬件设计部分

14.6.3 emc设计部分

14.7 本章小结

第15章 常见问题解答集锦

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