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高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装

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发表于 2017-7-24 17:18:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装5 [# @% F1 X! e% A, l$ s

3 \& \3 o. k4 D, n$ \9 x& e9 N" v
! R9 s/ q4 z$ v, L  H: ]7 G您下载的PCB封装来自于凡亿PCB官方论坛(www.pcbbar.com)
. p, N* M- N4 T7 R9 H8 ~7 L------------------------------------------------------------------------------------
0 n$ r& v( x( s2 t$ \8 I( t6 a使用前请您先阅读以下条款:
; p6 o  Z( \% j6 P1.本封装严格参考规格书制作而成,符合规格书标准及要求!
( S* `+ M1 H0 i, h  t, P2.请使用之前进行仔细检查并核对是否满足您的生产要求。
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; c9 {' m7 o: d1 K2 {, @4.转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。/ g) [1 m% d) V7 w! d
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4 x0 ~" }1 R3 w4 v8 I+ u( Y8 r: h" W上传格式:规格书型号+PCB封装0 h) J2 h" k, l. b1 |6 j4 K
上传网址:http://www.pcbbar.com/forum-181-1.html* a' X& @  H% Z" y" L
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发表于 2017-10-26 09:49:50 | 显示全部楼层
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发表于 2017-11-25 13:58:48 | 显示全部楼层
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