|
高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装5 [# @% F1 X! e% A, l$ s
3 \& \3 o. k4 D, n$ \9 x& e9 N" v
! R9 s/ q4 z$ v, L H: ]7 G您下载的PCB封装来自于凡亿PCB官方论坛(www.pcbbar.com)
. p, N* M- N4 T7 R9 H8 ~7 L------------------------------------------------------------------------------------
0 n$ r& v( x( s2 t$ \8 I( t6 a使用前请您先阅读以下条款:
; p6 o Z( \% j6 P1.本封装严格参考规格书制作而成,符合规格书标准及要求!
( S* `+ M1 H0 i, h t, P2.请使用之前进行仔细检查并核对是否满足您的生产要求。
* I* U! K+ P7 w3 \! U* m& N1 x t6 K3.由本站提供的封装引起的生产风险,本站概不负责。
; c9 {' m7 o: d1 K2 {, @4.转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。/ g) [1 m% d) V7 w! d
------------------------------------------------------------------------------------/ q, `7 q$ ?1 y' v7 o$ n& A/ q
实现资源互换,欢迎您上传您的标准封装,赚取金币积分!
4 x0 ~" }1 R3 w4 v8 I+ u( Y8 r: h" W上传格式:规格书型号+PCB封装0 h) J2 h" k, l. b1 |6 j4 K
上传网址:http://www.pcbbar.com/forum-181-1.html* a' X& @ H% Z" y" L
------------------------------------------------------------------------------------
! A6 `( H, z4 ~) K0 k |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
|