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科普 | 一文了解FPGA技术知识

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发表于 2024-4-8 20:32:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
FPGA 硬件三大指标:制程、门级数及 SERDES 速率,配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看,主要包括:可编程输入/输出单元(I/O)、可编程逻辑块(LC)、 完整的时钟管理(CMT)、嵌入块式 RAM(BRAM)、布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。( B5 }! e  n# V9 i) n: x
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发表于 2024-4-8 20:32:42 | 显示全部楼层
吧主吧主,很急,求通过微信
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发表于 2024-4-8 20:33:18 | 显示全部楼层
吧主微信多少
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发表于 6 天前 | 显示全部楼层
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