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iPhone8推动PCB发展

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发表于 2017-2-27 16:49:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

: O1 ]6 u! J; ^( i; H3 N% E6 H
- k" U; Z( m' e- H) k不得不承认,苹果是当今最先进的科技公司之一,其他方面且不论,就手机而言,无人与之匹敌。而iPhone的发展,也推动了PCB的发展。iPhone8除了具有防水等功能,需要到多种新材料之外,还有更强的续航能力。. }1 R% G3 _* K7 y$ X! C
这样一来,为了给电池留下更多空间,就要缩小主板面积,为了达到这一目的,iPhone8需要使用新型的PCB—类载板(Substrate-like PCB),以及更多的柔性电路板(FPC)。: C4 V: T. m7 G; G
手机PCB的硬板使用,主要是2阶HID。随着数据化发展,智能手机在体积、外观、功能上不断更新,逐渐使用多阶HID,甚至全层HID。
) n3 R# e- g' L  j而软板方面,一开始手机使用FPC,主要用在手机转折处(HingePart)。而iPhone,为了实现硬体操作、传输速度、体积轻薄等要求,其触控萤幕、按键、侧键、天线、电池等都大量使用软板或软硬板。
! q1 R* P/ N. [% {9 }) F8 ]除了iPhone,其他手机也朝这一趋势发展,大量使用软板及软硬板,智能手机一般使用至少6片以上的软板。软板与软硬板设的使用,有助于提升设计弹性,使手机在外观、体积、性能上,得到更大的发展。6 t$ i6 d  R8 e
总之,由iPhone牵头,智能手机的发展,会大大地推进PCB在技术和产能方面的发展。
9 ?! [8 `$ h- S1 u2 S3 N
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发表于 2017-2-27 22:41:10 | 显示全部楼层
今天看到一个刚柔结合的PCB,军工级的,10层,一个PCB成本就近百元  l5 A/ W5 k- Z
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发表于 2017-2-28 09:17:33 | 显示全部楼层
不错啊,展示展示
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发表于 2017-2-28 09:33:05 | 显示全部楼层
展示展示刚柔结合的PCB,军工级的,10层
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发表于 2017-3-21 15:41:20 | 显示全部楼层
感谢,学习了 支持
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发表于 2017-5-17 15:55:36 | 显示全部楼层
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发表于 2017-8-25 13:20:08 | 显示全部楼层
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