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1、25微米的孔壁铜厚
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. g* @0 y: _' V# W% E' o- S好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
5 z; B5 {2 K+ O/ k, m* l8 Y1 \, x- W不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。 7 Q) ~* O$ g) [( Z
2、无焊接修理或断路补线修理 6 _5 z6 o1 H/ ~% O. W3 T
好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
- [7 I* r+ L( s9 z/ A" j6 _不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 2 w3 q1 j3 l4 d6 o4 o
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3、超越IPC规范的清洁度要求
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好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 8 {! |, k$ E& D6 {8 P
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 & G' Y! Q/ O- H# f% I6 I$ o
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
+ D: F- z1 X9 y3 g* b! t好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。 , }9 s ]) e4 O# O% S0 Z, c7 @* m
不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 ) k2 q' p5 m* J; J% b; @
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌 - V Y1 t$ X$ B0 N
好处 提高可靠性和已知性能 ! q d- ~7 g. F ]; A
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 / K5 s) N! ?: B3 P- X/ d0 A
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 ' V2 x% ~* m7 i$ ~. O+ o
好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。 ; L/ e) H3 D- T
不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 . J; y5 A/ y: Y* b. X$ `! p" R- l" O( V
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求$ }% o5 u, o) @: @3 v
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好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
: U5 Z2 }7 C+ ]" ~3 A \/ j3 S% ~不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
/ f+ S7 K: N: z9 v z6 {! U5 v8 v8、界定外形、孔及其它机械特征的公差 & \/ R/ m3 P/ Y- R6 t
好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
2 L. h# @4 G- w0 U不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。 / X9 Y1 j& b) J3 I
9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定/ J: I, _# e) b) A, t* s8 u
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好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
- l0 _* B4 M1 A8 t0 Y不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 $ k: V3 ^% [" L0 f& T9 ]9 w |
10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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/ X: H% O" k0 R/ Q( J好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 ; k" ]+ {7 x9 u) k" c$ w- F
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
) h1 j) s5 Y9 a I) _! J& N6 l9 r11、对塞孔深度的要求
. R' D: O" P# F# |3 ~* \4 M- p: V好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
7 m/ |- B9 q$ X- e3 j+ { T1 q不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
# }( x: O; d7 u$ y: h6 b, m( R12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
6 n* c' a( N/ w好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 / u$ n6 ~. U& y
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
+ K9 s: w% U3 K3 k' G5 R' d$ w13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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. b+ P9 b5 @2 n/ U7 h好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
- H, `$ V3 _4 X( Z不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
9 a" q# Q) M3 ~0 b' {/ @14、不接受有报废单元的套板
{# I. g) g5 k: K$ i) Z; m好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 ! O! p- ?/ @! A- v
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。（来源：EDN电子技术设计） ) B) Y3 M9 P0 J5 E6 m8 e
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