/ c# C* H* ]: v1 h, _! L/ W
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
) A! A% A8 n g Y; b8 P# T------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [* U& F" z; [! ~$ I1 b6 X
使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
- E3 Z; C! p. ~: J: e3 a6 ~2 A& ]1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
% r. e7 G3 U& h F6 l2 e# |3 W2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员% ?/ F$ V0 t3 H" M. i
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
- Y4 x$ ]0 p2 P1 k------------------------------------------------------------------------------------ |
|
一.布局问题: 二.布线问题: 1.【问题分析】:板中的尖角铜和孤岛铜还有存在,这样会产生不良信号反射,影响信号,且孤岛铜皮容易翘起。 【问题改善建议】:建议放置cutout,对这些铜皮进行处理,割掉。 2.【问题分析】:走线时出现直角和锐角了,这样会产生不良的折射,影响信号。 【问题改善建议】:建议修改成钝角,或者使用fill填补,或加泪滴。 3.【问题分析】:射频线区域下方穿线了,这样会干扰影响射频信号。 【问题改善建议】:建议把穿的线移到其它区域进行连通。 4.【问题分析】:所有的GND焊盘都没有打地孔引出,这样或导致一些GND网络与铜皮连接不上。 【问题改善建议】:建议在扇孔时做好地网络的扇孔,养成好习惯。高密度板时,往往几个地孔会让你修大把的线。 5.【问题分析】:线宽大于了管脚焊盘,这样不利于后期的焊接。 【问题改善建议】:建议用与焊盘宽度一致的线引出,然后再加粗。 6.【问题分析】:板子的空闲处可以加以利用。 【问题改善建议】:可以在这种空闲处打上些地孔,缩短回流路径。 7.【问题分析】:铜皮敷成直角状了,原因同直角是一样的。 【问题改善建议】:建议敷铜的转角处弄成钝角。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:线离板框太近了,压到板框上了,这样生产不出来这个宽度,会消掉一部分。 【问题改善建议】:建议线与板框的距离最小20mil以上。 - c+ r' Z S9 |
|