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一.布局问题: 1.【问题分析】:器件靠的太近了,这样不利于器件的焊接。 【问题改善建议】:建议拉开间距。 2.【问题分析】:感觉CPU的滤波电容的放置离对应的管脚较远,这样滤波效果不太理想。 【问题改善建议】:CPU周围的空间较大,建议滤波电容靠近管脚摆放。 二.布线问题: 1.【问题分析】:晶振下方穿线了,而且是SDRAM的信号线;晶振它是个干扰源,他会严重干扰SDRAM的信号。 【问题改善建议】:建议把SDRAM的信号线移开,在处理晶振时包地的同时,在地线上打上地过孔起到隔离的作用。 2.【问题分析】:USB的5V电源20mil输入到U1的3脚,2脚输出是一大块铜皮;入口的很小后面载流通道不管多大都只能过小的电流,这样可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。 【问题改善建议】:建议输入端也进行敷铜处理,且输入输出端一致。 3.【问题分析】:这个应该是个flash,板中的flash信号线没有等长处理。Flash的所有信号线都要等长。 【问题改善建议】:建立个flash的类,对flash的信号线进行等长处理。 4.【问题分析】:类似这种孔打的比较密,容易造成平面割裂,容易产生不良的信号返回路径。干扰信号。 【问题改善建议】:拉开孔距,或者修改下内层铜皮到孔的规则,消除多个孔而导致的平面割裂。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:板框线的keepout的选项勾选上了,他就是禁布的意义了,出gerber文件的时候就没有板框了。 【问题改善建议】:做板框的话,把keepout的勾去掉。 ! C9 b( Y& c7 s
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