|
|
9 k1 g5 i8 N1 a7 q
' p, I% W" p+ Z7 S对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量， IC 从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的' R. z) J# {6 E& N1 Q# P! S! _
% n2 G4 r2 Q+ z1 J1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
7 ?3 o H6 w; ^3 N w5 o5 q* {6 v
9 Z T {2 t( [* X/ l, I" K( F) {" O; F/ |# V
/ ?& B2 S: s& ~: \, U+ o4 ^
# ]( p6 b& s2 D
根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低
6 S a+ X0 f2 X$ M$ n- o% V, S: i8 A
L! }( z# J/ [5 s# e/ w
 k+ r9 o: d4 ~4 P$ ~. f' @
根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
3 J; r' M3 A8 ]; f% j+ @& e+ t' c# M. C. @/ M, {
+ m1 w4 l# m) g `- q
2、热过孔% e! ]- t7 h% k- p; ~" b8 W
7 ~; [: T6 P. Y5 p* x' W) g
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的
7 _& {6 L7 c0 o6 q; a' l! W4 P- J: C) }" p- F, E
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
|
电子产业一站式赋能平台
/1 
窥视卡
置顶卡
变色卡
