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[文件已评审] AD 2层 STM32核心板 板评审报告20190124

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发表于 2019-1-24 18:25:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I7 g, a6 J  L2 d  y! u) W% ~: q  i9 J
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1 J  X) V- L0 N" P& P: e9 Q使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s$ Y1 q2 h6 W, d( n5 N) ]% \9 a& ^" p: ]/ s- t3 {3 l
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2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员$ y5 O% r( J3 e& m, @6 u
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$ l5 R3 ^% M1 L- b, V: z  V" C8 Y' g------------------------------------------------------------------------------------
- j3 v2 e' Z" \/ K一.布局问题:
1、【问题分析】:输入滤波电容摆放不合理,起不到滤波作用。
   【问题改善建议】:电源模块需采用“一”字形或“L”形布局,输入滤波电容应放置在电源芯片的输入管脚之前。
二.布线问题:
1.【问题分析】:电源回路使用了花焊盘连接,载流能力不够
【问题改善建议】:建议铺铜方式采用全连接或者使用Fill进行填充
2.【问题分析】:狭长铜皮及尖角铜皮未割除生产时可能会翘板
【问题改善建议】:类似此种狭长铜皮及尖角铜皮建议割除
3.【问题分析】:阻容器件中心的铜皮未割除,有短路的风险
【问题改善建议】:建议割除
4.【问题分析】:走线未走直
【问题改善建议】:能够拉直的走线建议拉直
5.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,产生锐角走线,可能会造成阻抗变化的情况
【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出
三.生产工艺:
1.【问题分析】:板中丝印距离太近,有些直接挨在一起,有些在器件中间,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。
【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。

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